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扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究
文献摘要：
扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术.以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命.根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义.
文献关键词：
球栅阵列封装;扇出型器件;焊球;疲劳寿命
中图分类号：
作者姓名：
王剑峰;袁渊;朱媛;张振越
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]王剑峰;袁渊;朱媛;张振越-.扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(04):75-80
A类：
扇出型器件
B类：
BGA,焊球,疲劳寿命,寿命研究,渐地,性能集成,集成电路,封装技术,封装器件,有限元仿真,板级,温度循环试验,塑封,互联结构,结构可靠性,装设,球栅阵列封装
AB值：
0.289788
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