典型文献
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
文献摘要：
针对某双列直插式(DIP)封装器件在整机温循试验中出现的失效现象,分析在器件与电路板焊接环节、电路板与整机装配环节和整机温循试验环节3个工况下可能的失效原因,对原因分别进行单工况和多工况的失效仿真分析.针对不同仿真模型在不同工况下的叠加仿真难题,提出基于ANSYS Workbench有限元软件的多应力叠加仿真方法,对比单一工况和多种工况下的仿真结果.结果 表明,DIP封装器件失效是器件在焊接尺寸不匹配、过定位装配和温循试验三种工况下,机械应力和热应力的叠加使玻璃绝缘子产生裂纹导致的,有限元仿真结果与实验结果基本吻合,为DIP封装器件在多工况下应力叠加失效的故障机理研究提供一种可参考的仿真方法.
文献关键词：
DIP封装器件;多工况;应力叠加;失效分析
中图分类号：
作者姓名：
李逵;张志祥;杨宇军;刘敏
作者机构：
西安微电子技术研究所,西安710000
文献出处：
引用格式：
[1]李逵;张志祥;杨宇军;刘敏-.封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证)[J].电子与封装,2022(02):31-37
A类：
温循试验
B类：
封装器件,多应力,应力叠加,效仿,双列,直插,插式,DIP,整机,电路板,失效原因,多工况,不同工况,真难,Workbench,仿真方法,过定位,机械应力,热应力,玻璃绝缘子,有限元仿真,故障机理,失效分析
AB值：
0.281962
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