典型文献
有限元仿真在电装工艺可靠性工程中的应用
文献摘要：
电子装联工艺(简称"电装工艺")是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程.现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来验证电子装联工艺的可靠性,有限元软件的出现为此类问题的解决提供了较为简单准确的途径.综述了有限元仿真技术在电子装联工艺可靠性工程中的应用.简要介绍了有限元仿真分析流程,以典型BGA器件板级组装焊点热疲劳评价为例,分析了其基于有限元方法的评价流程.分别列举了有限元仿真方法在电子装联工艺可靠性工程相关的工艺设计、工艺参数优化、互连可靠性评价、失效根因分析环节中的应用以及优势所在,为电子装联工艺可靠性的研究提供一定的理论依据.
文献关键词：
有限元;电子装联;可靠性;应用
中图分类号：
作者姓名：
肖慧;陈方舟;刘加豪;卢桃;罗道军
作者机构：
工业和信息化部电子第五研究所,广州 511370
文献出处：
引用格式：
[1]肖慧;陈方舟;刘加豪;卢桃;罗道军-.有限元仿真在电装工艺可靠性工程中的应用)[J].电子工艺技术,2022(05):249-253,258
A类：
B类：
装工,工艺可靠性,可靠性工程,电子装联,电子产品,心电,电子组件,PCBA,基本流程,可靠性试验,较为简单,有限元仿真技术,有限元仿真分析,BGA,板级组装,装焊,焊点,热疲劳,疲劳评价,有限元方法,评价流程,仿真方法,工艺设计,工艺参数优化,互连,可靠性评价,根因分析
AB值：
0.381205
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