典型文献
有机有源扇出型封装技术
文献摘要：
随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用.扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统.面向万物智能互联时代,需要构筑无所不在的交互电子系统,这对于现有的封装技术是很大的挑战.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
郭小军;欧阳邦;邓立昂;李思莹;陈苏杰
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]郭小军;欧阳邦;邓立昂;李思莹;陈苏杰-.有机有源扇出型封装技术)[J].电子与封装,2022(04):83
A类：
B类：
有源,扇出,封装技术,集成电路,引脚,研究和应用,片晶,晶粒,脚面,电学,无源器件,功能型,智能互联时代,无所不在,电子系统
AB值：
0.424009
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