典型文献
低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用
文献摘要：
随着半导体封装密度的提高,FBGA等单面封装形式被广泛采用.在这些封装中,由于其非对称结构容易发生翘曲,且大面积封装基板也越来越薄,降低翘曲的要求也越来越高.为了减少单面封装的翘曲,有报道称,通过提高玻璃化转变温度(Tg)和降低封装材料的线膨胀系数来降低成型收缩率是有效的.然而,要保持环氧塑封料的高流动性并大幅降低成型收缩率是很困难的.将固化收缩率引入热粘弹性分析技术,明确了 BGA封装翘曲的发生机制,采用降低高温弯曲模量的方法可以设计出具有低粘度、高流动性和低翘曲的环氧塑封料.
文献关键词：
高密度封装;翘曲;收缩
中图分类号：
作者姓名：
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒
作者机构：
昆山兴凯半导体材料有限公司,江苏昆山 215301;无锡华润华晶微电子有限公司,江苏无锡 214061
文献出处：
引用格式：
[1]李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒-.低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用)[J].电子与封装,2022(07):13-19
A类：
成型收缩率
B类：
低翘曲,环氧塑封料,开发与应用,半导体封装,FBGA,单面,非对称结构,封装基板,高玻璃化转变温度,Tg,封装材料,线膨胀系数,来降,高流动性,很困,固化收缩率,粘弹性,弹性分析,发生机制,弯曲模量,低粘度,高密度封装
AB值：
0.298977
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