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大尺寸陶瓷柱栅阵列器件的加固工艺
文献摘要：
陶瓷柱栅阵列(Column Ceramic Gray Array,CCGA)封装器件具有电热性能良好以及高密度互联的特点,在航天型号任务中应用广泛.现这类器件的应用最大尺寸为35 mm×35 mm,而更大尺寸CCGA封装器件应用报道还不多.尺寸增加,器件质量进一步增加,力学性能变差,对其加固工艺提出更高要求.以45 mm×45 mm尺寸CCGA器件为研究对象,对其加固工艺进行了研究.设计了带菊花链导电通路的电路板,通过热循环及随机振动试验,对两种工艺进行了对比.结果表明,仅四角采用环氧胶加固,Z向随机振动后,某些通道电阻值显著增加,焊点有贯穿性裂纹.采用四角环氧胶粘+灌封硅橡胶的加固方式,试验后通道电阻值未发生变化,焊点虽有裂纹,但未贯穿,抗振性能提升显著.
文献关键词：
CCGA;大尺寸;加固工艺;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
朱永鑫;翁正;常烁;郭峰;刘红民
作者机构：
中国科学院国家空间科学中心,北京 100190
文献出处：
引用格式：
[1]朱永鑫;翁正;常烁;郭峰;刘红民-.大尺寸陶瓷柱栅阵列器件的加固工艺)[J].电子工艺技术,2022(04):212-215
A类：
B类：
大尺寸,陶瓷柱栅阵列,阵列器件,加固工艺,Column,Ceramic,Gray,Array,CCGA,封装器件,电热性能,航天型号,器件应用,菊花链,导电通路,电路板,热循环,随机振动试验,四角,环氧胶,电阻值,焊点,贯穿性裂纹,胶粘,灌封,硅橡胶,加固方式,虽有,抗振性能,性能提升
AB值：
0.388625
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