典型文献
焊点加速寿命试验模拟
文献摘要：
电子产品封装中焊点在复杂应力作用下会因疲劳发生断裂失效而引发可靠性问题,而焊点的寿命直接影响电子产品的使用寿命.本文以简化的封装电路板为研究对象,建立电路板轴对称模型,开展焊点加速寿命试验,通过有限元法模拟了温度应力作用下焊点内部的应力变化情况,以及它对焊点疲劳寿命的影响,分别利用Coffin-Manson和Morrow寿命模型预测了焊点的疲劳寿命.结果表明,两种计算模型下焊点的疲劳寿命值分别为907和625个循环,临界点均位于左上角,对于电子产品可靠性设计具有一定的借鉴意义.
文献关键词：
焊点;温度应力;疲劳寿命
中图分类号：
作者姓名：
马正刚;夏宗泽
作者机构：
江苏自动化研究所,连云港 222006
文献出处：
引用格式：
[1]马正刚;夏宗泽-.焊点加速寿命试验模拟)[J].环境技术,2022(05):73-75,80
A类：
电子产品封装
B类：
加速寿命试验,试验模拟,复杂应力,劳发,断裂失效,电路板,轴对称,对称模型,有限元法,温度应力,应力变化,对焊,焊点疲劳,疲劳寿命,Coffin,Manson,Morrow,寿命模型,临界点,左上角,产品可靠性,可靠性设计
AB值：
0.358834
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