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芯片返修回流焊可靠性改善研究进展
文献摘要：
在微电子产品的研发过程中,由于技术要求变更或故障维修等需求,需要对已焊接完成的电路板进行芯片的返修操作,而返修过程所涉及的高温时效和多次回流必然会对芯片本身及元器件造成损坏,因此需要通过相关过程可靠性研究指导具体的返修技术.通过分析国内外研究者对于芯片返修可靠性的研究,发现高温时效与多次回流均会使得焊点界面化合物形貌及微结构发生改变,但回流次数对焊点力学性能影响较小.另外,合适的镀层、焊盘或焊球尺寸都能够改善高温时效及多次回流产生的负面影响.
文献关键词：
芯片返修;可靠性;高温时效;多次回流焊
中图分类号：
作者姓名：
刘少红;谭淇
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十二研究所,杭州 311100
文献出处：
引用格式：
[1]刘少红;谭淇-.芯片返修回流焊可靠性改善研究进展)[J].电子与封装,2022(08):32-39
A类：
芯片返修,多次回流,多次回流焊
B类：
改善研究,微电子,电子产品,研发过程,求变,故障维修,接完,电路板,高温时效,元器件,关过,可靠性研究,焊点,界面化合物,对焊,镀层,焊球
AB值：
0.239777
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