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基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析
文献摘要：
锡膏喷印技术作为无钢网的新型锡膏涂覆技术,以其便利性和灵活性在军工电子产品生产中体现出实用价值,但目前对于喷印工艺及喷印的SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测)应用相关研究尚未完善.以0.12 mm钢网印刷技术为参考目标,通过SPI设备采集相关数据,经过数学分析计算,获得了不同封装器件锡膏喷印工艺参数和SPI阈值.最后,通过镜检检验,验证了试验结果的可行性及焊点可靠性,验证试验显示,喷印焊点质量满足IPC610Ⅲ级要求,焊点在高低温环境下的适应能力较强.
文献关键词：
锡膏喷印;SPI阈值;工艺参数;焊点可靠性;温度循环
中图分类号：
作者姓名：
魏斌;梁佩;席赟杰;马诗行;周亚丽;陈海峰
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214072
文献出处：
引用格式：
[1]魏斌;梁佩;席赟杰;马诗行;周亚丽;陈海峰-.基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析)[J].电子工艺技术,2022(05):295-298
A类：
锡膏喷印,钢网印刷,IPC610
B类：
SPI,检测参数,涂覆技术,便利性,军工电子产品,产品生产,Solder,Paste,Inspection,印刷技术,数学分析,封装器件,焊点可靠性,验证试验,高低温环境,温度循环
AB值：
0.254547
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