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小尺寸CQFP结构的热疲劳寿命仿真分析
文献摘要：
采用有限元分析软件,以小尺寸陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)结构为研究对象,对其在温度循环试验中应力应变分布进行了仿真分析.分析了引线成型角度和成型次数两种参数对焊点的影响,进而对CQFP结构在温度循环载荷作用下的疲劳寿命进行了计算.结果表明,对引线进行二次成型或者减小引线成型角度可以提高焊点的热疲劳寿命.
文献关键词：
陶瓷四边引线扁平封装;温度循环;热疲劳寿命;有限元
中图分类号：
作者姓名：
樊荣;杨振涛
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
文献出处：
引用格式：
[1]樊荣;杨振涛-.小尺寸CQFP结构的热疲劳寿命仿真分析)[J].电子质量,2022(11):21-26
A类：
CQFP,陶瓷四边引线扁平封装
B类：
小尺寸,热疲劳寿命,有限元分析软件,温度循环试验,应力应变,应变分布,对焊,焊点,循环载荷,二次成型,小引
AB值：
0.193607
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