典型文献
PCB精细阻焊工艺能力分析
文献摘要：
由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用.PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐.本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力.
文献关键词：
PCB;阻焊桥;对位能力;表面处理
中图分类号：
作者姓名：
徐伟明;李冀星;曾福林;安维
作者机构：
中兴通讯股份有限公司,广东 深圳 518057
文献出处：
引用格式：
[1]徐伟明;李冀星;曾福林;安维-.PCB精细阻焊工艺能力分析)[J].电子工艺技术,2022(02):120-124
A类：
阻焊桥,对位能力
B类：
PCB,焊工,艺能,能力分析,电子产品,单板,元器件,小型化,精密化,引线,线间距,QFN,BGA,芯片应用,掉落,制作工艺,材料技术,过程控制,控制能力,制造技术,跟得上,芯片封装,封装技术,中等偏上,制作能力,表面处理
AB值：
0.290241
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