典型文献
大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究
文献摘要：
CQFN封装具有可靠性高、性能优、重量轻等优点,日益受到高可靠器件应用的青睐.随着芯片尺寸不断增大,基于大尺寸CQFN外壳的封装形式越来越多被采用.该文通过对外壳尺寸为10 mm×10 mm的CQFN封装电路板级组装进行仿真分析和实验验证,探究了大尺寸CQFN外壳封装器件板级组装可靠性的薄弱点和影响因素,验证了其可靠性水平,为指导解决基于大尺寸CQFN外壳封装器件板级组装可靠性问题提供了参考.
文献关键词：
大尺寸CQFN外壳;板级组装;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
李杨;朱家昌;明雪飞;刘国柱
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214000
文献出处：
引用格式：
[1]李杨;朱家昌;明雪飞;刘国柱-.大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究)[J].电子质量,2022(08):79-85
A类：
CQFN
B类：
大尺寸,板级组装,可靠性研究,装具,可靠性高,重量轻,高可靠,器件应用,芯片尺寸,外壳,电路板,装进,封装器件,薄弱点,可靠性水平
AB值：
0.229661
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