典型文献
塑封SIP集成模块封装可靠性分析
文献摘要：
塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中.军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效.本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案.
文献关键词：
塑封器件;系统级封装;塑封分层;多应力分析
中图分类号：
作者姓名：
刘文喆;陈道远;黄炜
作者机构：
中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060
文献出处：
引用格式：
[1]刘文喆;陈道远;黄炜-.塑封SIP集成模块封装可靠性分析)[J].环境技术,2022(01):61-64
A类：
切面分析,塑封分层,多应力分析
B类：
SIP,集成模块,模块封装,封装可靠性,可靠性分析,塑封器件,体积小,气密性封装,封装器件,国军,军用,System,In,Package,集成度高,塑封工艺,严酷,环境应力,应力试验,可靠性试验,试验过程,超声检测,失效机理,优化改进,改进方案,系统级封装
AB值：
0.376653
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