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高可靠IGBT模块温度循环及绝缘特性分析
文献摘要：
随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升,对IGBT模块的需求剧增,IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性.选取同一封装不同材料陶瓷基板的IGBT模块,分别进行了温度循环试验和介质耐电压试验,对比4种IGBT模块的可靠性差异.结果表明,氮化硅陶瓷基板封装模块温度循环寿命和绝缘性能优于其他材料的陶瓷基板,1000次循环后介质耐压和外观检验结果合格,DBC基板陶瓷层几何参数与材料是影响可靠性的关键因素.
文献关键词：
IGBT;温度循环;绝缘特性
中图分类号：
作者姓名：
陈滔;张彬彬;许娜;崔绪晨
作者机构：
中国空间技术研究院北京卫星制造厂有限公司,北京 100190
文献出处：
引用格式：
[1]陈滔;张彬彬;许娜;崔绪晨-.高可靠IGBT模块温度循环及绝缘特性分析)[J].电子工艺技术,2022(06):320-323
A类：
B类：
高可靠,IGBT,模块温度,绝缘特性,武器装备系统,等级提升,一封,封装,不同材料,陶瓷基板,温度循环试验,氮化硅陶瓷,循环寿命,绝缘性能,介质耐压,DBC,陶瓷层,几何参数
AB值：
0.316991
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