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无铅BGA焊球重置工艺
文献摘要：
对无铅BGA焊球重置工艺展开研究,通过试验设计,对比分析验证助焊剂的涂敷方式与涂敷量对BGA焊点高度变化、剪切强度及其可靠性的影响.研究结果表明:在焊锡球直径相同的条件下,焊点间距较小的阵列对助焊剂涂敷量变化较敏感,在液相线以上时间(TAL)不超过90 s.回流焊峰值温度为245℃时,助焊剂涂敷量对焊点强度的影响比较明显,当回流焊峰值温度较高时(如255℃),其影响不明显.
文献关键词：
BGA焊点;助焊剂;涂敷方式;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
韦荔甫;李鹏
作者机构：
桂林电子科技大学,广西 北海 536000
文献出处：
引用格式：
[1]韦荔甫;李鹏-.无铅BGA焊球重置工艺)[J].电子工艺技术,2022(03):146-148,168
A类：
涂敷方式
B类：
无铅,BGA,焊球,重置,艺展,分析验证,助焊剂,焊点,剪切强度,焊锡,点间距,相线,TAL,回流焊,峰值温度,对焊
AB值：
0.314556
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