典型文献
芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发
文献摘要：
针对BGA焊锡球成型过程中存在的生产效率问题,提出一种芯片封装用BGA焊锡球制球自动给料的系统和方法,以解决焊锡球制球焊料添加过程中需要拆装密闭坩埚的问题,实现持续自动供料,提高生产效率,降低生产成本和人工工作量,提高产品质量,弥补现有技术的不足.
文献关键词：
BGA焊锡球成型;密闭;自动;连续供料
中图分类号：
作者姓名：
孙绍福;邹桐;黄金鑫;唐丽
作者机构：
云南锡业锡材有限公司,云南 昆明 650501
文献出处：
引用格式：
[1]孙绍福;邹桐;黄金鑫;唐丽-.芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发)[J].电子工艺技术,2022(03):178-181
A类：
连续供料
B类：
芯片封装,BGA,给料,焊锡,效率问题,球焊,焊料,加过,拆装,密闭,坩埚,自动供料,降低生产成本,提高产品质量,现有技术
AB值：
0.40303
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