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纳米银搭接结构热循环可靠性研究
文献摘要：
电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片,增强封装结构的环境适应能力,对功率器件的电、热、机械性能影响显著.近年来,金基焊料(如Au80Sn20,Au97Si3,Au88Ge12)、锌基焊料(如Zn95Al5)已经受到科研单位和企业的关注,但是由于经济性、加工性、可靠性等原因尚未被广泛应用.纳米银焊膏作为一种新型的封装互连材料,可以在远低于银熔点(961℃)的温度下进行烧结互连,烧结后互连层可以承受高于300℃的温度,适用于高温电子封装领域.该文采用纳米银焊膏制备烧结银搭接结构,进行两种工况的被动热循环试验,表征微观结构、维氏硬度、剪切强度的变化规律,验证纳米银搭接结构的耐温度循环可靠性.
文献关键词：
纳米银;电子封装;微观结构;剪切强度;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
方丹青;高琪童;李成祥;谭沿松
作者机构：
天津理工大学天津市先进机电系统设计与智能控制重点实验室,天津300384;机电工程国家级实验教学示范中心(天津理工大学),天津300384;天津大学化工学院,天津300350;凯尔测控试验系统(天津)有限公司,天津300000
文献出处：
引用格式：
[1]方丹青;高琪童;李成祥;谭沿松-.纳米银搭接结构热循环可靠性研究)[J].电子质量,2022(09):46-50
A类：
Au97Si3,Au88Ge12,锌基焊料,Zn95Al5,银焊膏
B类：
纳米银,搭接结构,热循环,可靠性研究,电子封装,互连,封装结构,环境适应,功率器件,机械性能,Au80Sn20,经受,科研单位,加工性,熔点,烧结,循环试验,维氏硬度,剪切强度,耐温,温度循环
AB值：
0.269849
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