典型文献
应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完)
文献摘要：
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接.通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能.通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估.以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据.
文献关键词：
焊膏;工艺性;可靠性;微电子装备
中图分类号：
作者姓名：
孙磊;刘哲;邱华盛;王玉;赵丽;郑正德
作者机构：
中兴通讯股份有限公司,广东深圳518057
文献出处：
引用格式：
[1]孙磊;刘哲;邱华盛;王玉;赵丽;郑正德-.应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完))[J].电子工艺技术,2022(01):54-59
A类：
B类：
应用工艺,续完,摸底试验,各厂,厂家,焊膏,产品配方,工艺过程,内部测试,善后,SMT,生产工序,印刷,贴片,回流焊,SPI,AOI,ray,工艺性能,残留物,定量测量,焊点,合金层,环境可靠性,可靠性评估,对焊,可靠性试验,微电子装备
AB值：
0.527309
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