典型文献
热循环加载下电子封装结构的疲劳寿命预测
文献摘要：
低周热疲劳(温度冲击)是造成电子元器件失效的一个重要原因.为研究某型号PCB在热循环加载下封装焊点的疲劳寿命,针对典型的电子封装结构,建立简化的PCB有限元模型.参考GJB 150.5A-2009温度循环试验加载标准,运用锡钎基的Anand统一本构模型表征焊点结构在高温下的力学行为.利用ANSYS完成结构的热循环分析,并基于Darveaux模型预测封装结构在温度循环加载下的疲劳寿命.分析结果表明,危险位置为QFP封装芯片的下部最左端焊趾处,仿真在经历三次温度循环后达到稳定状态.危险焊点初始裂纹萌生时的循环数为7个周期,疲劳破坏时的循环数为209个周期.计算结果能够满足设计要求,可为后续电子设备的可靠性研究提供参考价值.
文献关键词：
电子封装;热循环;有限元分析;寿命预测
中图分类号：
作者姓名：
刘江南;王俊勇;王玉斌
作者机构：
西南交通大学 机械工程学院,四川 成都 610031;中车株洲电力机车研究所有限公司,湖南 株洲 412001
文献出处：
引用格式：
[1]刘江南;王俊勇;王玉斌-.热循环加载下电子封装结构的疲劳寿命预测)[J].电子元件与材料,2022(09):987-993
A类：
Darveaux
B类：
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AB值：
0.39173
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