典型文献
PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究
文献摘要：
随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求.作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重要影响.为了探究芯片的翘曲演变规律,基于ANSYS有限元软件,建立了叠层封装(Package on Package,PoP)结构热翘曲的仿真模型,考虑了焊料的Anand黏塑性本构模型,讨论了灌封胶膨胀系数、芯片厚度、焊球弹性模量对结构热翘曲的影响,并针对芯片的翘曲控制提出了优化建议.结果表明,芯片受热时的主要翘曲形态为弓曲,在从高温到低温变化的过程中,其翘曲形态逐渐由上凸转变为下凹.上层封装芯片的翘曲相对较大,灌封胶的热膨胀系数及芯片厚度是翘曲的主要影响因素.
文献关键词：
叠层封装;热翘曲;数值模拟;有限元分析;本构模型
中图分类号：
作者姓名：
葛一铭;徐琴;曹鹏;沈飞;柯燎亮
作者机构：
天津大学 机械工程学院,天津 300072;成都宏科电子科技有限公司,四川 成都 610100;中国航天标准化与产品保证研究院,北京 100071
文献出处：
引用格式：
[1]葛一铭;徐琴;曹鹏;沈飞;柯燎亮-.PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究)[J].电子元件与材料,2022(09):980-986
A类：
热翘曲,叠层封装
B类：
PoP,电子元器件,集成性,失效形式,脱层,脱焊,成品率,封装可靠性,演变规律,Package,on,焊料,Anand,塑性本构,本构模型,灌封胶,焊球,弹性模量,优化建议,受热,温变,热膨胀系数
AB值：
0.285003
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