典型文献
基于正交法的FBGA焊点可靠性优化研究
文献摘要：
在芯片紧密度、功耗都在增加的微电子封装领域,FBGA封装在同体积下有较大的存储容量.基于有限元和正交法,进行了 FBGA焊点热循环载荷下的可靠性分析,并进行了更稳健的焊点结构参数优化设计.结果表明,焊点阵列对FBGA结构热可靠性有重要影响;优化方案组合为12×12焊点阵列,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.6 mm.经过优化验证,该优化方案的等效塑性应变范围较原始设计方案降低了 89.92％,信噪比提高到17.72 dB,实现了焊点参数优化目标.
文献关键词：
FBGA焊点;正交法;有限元;热循环载荷;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
孙勤润;杨雪霞;张伟伟;王超;刘昭云;彭银飞
作者机构：
太原科技大学应用科学学院,太原030024
文献出处：
引用格式：
[1]孙勤润;杨雪霞;张伟伟;王超;刘昭云;彭银飞-.基于正交法的FBGA焊点可靠性优化研究)[J].微电子学,2022(01):144-149
A类：
B类：
正交法,FBGA,焊点可靠性,可靠性优化,紧密度,功耗,微电子封装,存储容量,热循环载荷,可靠性分析,更稳,结构参数优化,参数优化设计,点阵,热可靠性,点间距,化验,等效塑性应变,dB,点参,优化目标
AB值：
0.310109
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