典型文献
键合参数对金铝键合可靠性的影响
文献摘要：
金-铝(Au-Al)两种金属在焊接界面上产生不对称扩散,导致焊缝空洞形成与生长,最终形成脱键,是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一.本文以超声时间和超声电流为变量,研究了键合参数对金铝键合可靠性的影响.采用金丝球焊,与带有铝焊盘的芯片作为键合试验样品,在300℃高温条件下进行2h(小时)到24h的烘烤试验.结果表明,在较短键合时间下键合完成的样品,与在较长键合时间下键合完成的样品相比较,发生键合脱键的时间更晚,键合强度衰减的更慢.
文献关键词：
引线键合;可靠性;金铝键合;柯肯达尔效应;键合参数;高温时效
中图分类号：
作者姓名：
唐拓
作者机构：
贵州振华风光半导体股份有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]唐拓-.键合参数对金铝键合可靠性的影响)[J].中国集成电路,2022(09):75-78,89
A类：
金铝键合,脱键
B类：
键合参数,Au,焊接界面,焊缝,引线键合,中备,失效模式,金丝球焊,铝焊,高温条件,2h,24h,烘烤,下键,品相,更晚,键合强度,强度衰减,更慢,柯肯达尔效应,高温时效
AB值：
0.350605
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
