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TR组件低频连接器焊接可靠性分析及优化
文献摘要：
针对TR组件低频连接器回流焊缝在温循载荷下的可靠性问题,基于黏塑性力学相关理论,利用有限元方法开展热力耦合仿真分析.仿真结果结合寿命预计模型对不同外壳材料连接器的焊接可靠性进行评价分析.分析结果与试验现象有较好的一致性.结果表明,紫铜合金外壳的低频连接器在焊接后表现出显著的可靠性增长效果.
文献关键词：
TR组件;热疲劳寿命;可靠性;回流焊
中图分类号：
作者姓名：
孙浩;吴伟
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]孙浩;吴伟-.TR组件低频连接器焊接可靠性分析及优化)[J].电子工艺技术,2022(05):271-274
A类：
B类：
TR,连接器,焊接可靠性,可靠性分析,回流焊,焊缝,塑性力学,有限元方法,热力耦合仿真,寿命预计,外壳材料,材料连接,评价分析,紫铜,铜合金,可靠性增长,增长效果,热疲劳寿命
AB值：
0.407151
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