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BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究
文献摘要：
球栅阵列(BGA)封装结构组成材料之间线膨胀系数(CTE)的差异,容易造成使用过程中焊点内部热应力产生和累积,成为焊点失效的主要原因之一.针对CTE差异的问题,选用与芯片CTE相近的钨制造BGA焊球,并通过在钨球表面电镀铜改善其钎料润湿性.使用SAC305焊膏制备了钨焊球与铜基板的单焊点试样.采用焊点剪切试验研究了170℃下热老化时间对钨焊球焊点热可靠性的影响.结果表明,焊点剪切强度随老化时长增加而明显下降.与焊态试样相比,经250 h老化处理后,焊点的平均剪切强度由57.9 MPa下降至36.6 MPa.随热老化时间增加,焊点的断裂位置由钎焊金属层转向钨核/铜壳层的界面.经250 h老化处理后,焊点的剪切断裂面出现了铜壳从钨颗粒表面剥落的现象.这意味着加强钨核与铜壳层电镀界面的结合强度有助于提高这种钨焊球焊点的热可靠性.
文献关键词：
BGA封装;钨球;电镀铜层;焊点;热可靠性
中图分类号：
作者姓名：
王文慧;赵兴科;王世泽;赵增磊
作者机构：
北京科技大学顺德研究生院,广东 佛山 528399;北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083
文献出处：
引用格式：
[1]王文慧;赵兴科;王世泽;赵增磊-.BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究)[J].电子元件与材料,2022(09):974-979,986
A类：
B类：
BGA,焊球,球焊,热可靠性,可靠性研究,球栅阵列,封装结构,结构组成,组成材料,线膨胀系数,CTE,热应力,焊点失效,钨球,钎料,润湿性,SAC305,焊膏,铜基,基板,剪切试验,热老化时间,剪切强度,老化处理,断裂位置,钎焊,金属层,切断,表面剥落,结合强度,电镀铜层
AB值：
0.339399
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