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面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺
文献摘要：
为满足航天电子产品的高可靠性要求,依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究.重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound,金属间化合物)层厚度的影响,通过可靠性验证检测,得出了适合产品特点和工艺要求的LGA器件的焊接工艺.
文献关键词：
航天电子产品;可靠性;LGA;工艺研究
中图分类号：
作者姓名：
杨伟;邴继兵;高燕青;黎全英;毛久兵
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十研究所,成都 610041
文献出处：
引用格式：
[1]杨伟;邴继兵;高燕青;黎全英;毛久兵-.面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺)[J].电子工艺技术,2022(06):334-337
A类：
B类：
航天电子产品,LGA,高可靠性,天行,表面贴装,回流焊,焊工,Land,Grid,Array,栅格,封装,焊点空洞率,IMC,Intermetallic,Compound,金属间化合物,可靠性验证,产品特点,工艺要求,焊接工艺
AB值：
0.380306
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