典型文献
多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究
文献摘要：
ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片,生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部,造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题;多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程,造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂,容易出现结合力降低造成的分层问题.将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险.通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和生产过程控制,可以解决多芯片ESOP封装集成电路分层问题,实现了该类封装产品的大批量稳定性生产.
文献关键词：
ESOP封装集成电路;多芯片集成电路;解决集成电路分层
中图分类号：
作者姓名：
伍江涛
作者机构：
深圳电通纬创微电子股份有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]伍江涛-.多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究)[J].中国集成电路,2022(11):63-67
A类：
多芯片集成电路,固晶胶,解决集成电路分层
B类：
ESOP,封装,路产,散热片,湿气,路内,吸潮,回流焊,胶水,工艺过程,作用力,结合力,工艺设计,生产过程控制,大批量
AB值：
0.182129
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