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超导量子芯片集成技术概述
文献摘要：
超导量子与传统半导体技术兼容性好,具有微纳制造工艺成熟、 系统集成度高、 可扩展性好等优点,是最有可能实现通用量子计算的方案之一.经过近几十年的快速发展,超导量子在退相干时间、门保真度、比特规模化集成等方面都取得了很大的进展.然而要实现超导量子计算机的商业化应用,比特数量至少需要突破1000量级,而要实现通用量子计算则需要百万量级.因此,量子比特的大规模集成技术将成为未来10年内的重点发展方向之一.文章基于传统半导体封装技术的发展历程以及世界前沿的超导量子封装集成技术路线,对超导量子比特从10量级到1000量级,再到通用化量子计算集成技术进行阐述和分析.
文献关键词：
超导;封装集成技术;综述;量子比特;半导体
中图分类号：
作者姓名：
郑伟文;李晓伟;熊康林;冯加贵
作者机构：
量子科技长三角产业创新中心, 江苏 苏州 215123;材料科学姑苏实验室, 江苏 苏州 215123;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 纳米真空互联实验站, 江苏 苏州 215123
文献出处：
引用格式：
[1]郑伟文;李晓伟;熊康林;冯加贵-.超导量子芯片集成技术概述)[J].电子元件与材料,2022(11):1143-1148
A类：
封装集成技术
B类：
量子芯片,技术概述,半导体技术,兼容性,微纳制造,制造工艺,系统集成,集成度高,可扩展性,退相干,保真度,而要,超导量子计算,量子计算机,商业化应用,百万,大规模集,重点发展方向,半导体封装,封装技术,超导量子比特,通用化
AB值：
0.297351
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