典型文献
一种 DSCPDFN双面冷却封装结构
文献摘要：
传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径,将热量从芯片运送到PCB板,保证芯片正常运转,这种方式一般称之为单面散热.随着半导体器件高功率密度越来越大,对器件的工作环境和封装的散热能力提出了严苛的要求.因此,多面散热的结构受到广泛关注.多面散热一般指的是除了固有的PCB散热面,在其他的面也有高效的导热通道,达到热交换目的以降低芯片工作温度.在传统封装产品系列中,四侧无引脚扁平封装(QFN)封装由于其良好的散热特性以及电学特性深受功率器件市场的青睐,但是面对越来越高的功率密度带来的热管理问题,其局限性也越来越突出.因此,本文提出了一种双面散热QFN封装结构,并采用有限元仿真分析方法,对比了该结构与传统QFN封装在电和热方面差异,得出结论:该结构提升了 QFN结构的电和热管理能力.
文献关键词：
双面散热;QFN;有限元分析
中图分类号：
作者姓名：
潘效飞;沈堂芹;曹周;郑明祥;吴建忠
作者机构：
杰群电子科技(东莞)有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]潘效飞;沈堂芹;曹周;郑明祥;吴建忠-.一种 DSCPDFN双面冷却封装结构)[J].中国集成电路,2022(07):70-74
A类：
DSCPDFN
B类：
封装结构,引脚,外露,散热片,运送,送到,PCB,称之为,单面,半导体器件,高功率密度,散热能力,严苛,多面,导热,热通道,热交换,工作温度,品系,扁平封装,QFN,散热特性,电学特性,功率器件,热管理,管理问题,双面散热,有限元仿真分析,仿真分析方法,面差,结构提升
AB值：
0.373476
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