典型文献
QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展
文献摘要：
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析,并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述,分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素,为典型QFN器件的选择及高可靠组装提供参考.
文献关键词：
QFN器件;封装技术;焊点可靠性
中图分类号：
作者姓名：
皋利利;周波华;李超;沈东波;汪智萍
作者机构：
上海无线电设备研究所,上海 200090;上海航天技术研究院,上海 200090
文献出处：
引用格式：
[1]皋利利;周波华;李超;沈东波;汪智萍-.QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展)[J].电子工艺技术,2022(04):196-199,203
A类：
B类：
QFN,封装技术,焊点可靠性,可靠性研究,型塑,塑封,组装技术,高可靠
AB值：
0.275993
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