典型文献
关于电子元器件塑封模采用回抽顶杆技术的讨论
文献摘要：
随着电子科学技术的迅猛发展,电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中,是支撑整个工业创新发展的基础和关键.电子元器件作为整机系统中的基础构成,其产品质量及可靠性不容忽视,所以近年来电子元器件的研发及制造被逐渐重视起来.全塑封器件,作为元器件体系中一个十分重要的外形分支,因其独特的外部结构,在实际生产中,尤其是在注塑工序有一定的难度和风险.传统的注塑模通过固定顶杆夹持引线框架,注塑完成后在该位置留下露铜点,再通过点涂绝缘胶的方式达到绝缘的目的,同时也留下了绝缘隐患.因此,回抽顶杆方案逐渐成为主流,顶杆在回抽过程中,未固化的塑封料继续填充夹持点,解决了顶杆夹持点露铜的问题,杜绝绝缘隐患.值得注意的是,回抽顶杆的磨损一直是困扰生产的问题之一.磨损的顶杆会导致产品顶杆孔破损,甚至隐裂.此外,频繁地更换及保养顶杆也给生产带来压力,拉低生产效率,且顶杆更换的成本非常高.由此可见,对回抽顶杆进行优化以延长其工作寿命是十分必要的.
文献关键词：
全塑封器件;回抽顶杆;磨损;工作寿命
中图分类号：
作者姓名：
徐洋
作者机构：
江苏捷捷微电子股份有限公司,江苏,南通,226200
文献出处：
引用格式：
[1]徐洋-.关于电子元器件塑封模采用回抽顶杆技术的讨论)[J].电子元器件与信息技术,2022(05):48-52
A类：
回抽顶杆,全塑封器件,抽过,顶杆孔
B类：
电子元器件,电子科,渗透到,工业领域,整机,机系统,基础构成,以近,来电,一个十,外部结构,塑工,注塑模,夹持,引线框架,该位,绝缘,塑封料,杜绝,值得注意,隐裂,保养,工作寿命
AB值：
0.181585
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