典型文献
基于混合多层介质的E波段微带-波导过渡设计
文献摘要：
针对高密度球栅阵列(BGA)封装的片上系统(SOC)芯片在具有波导接口的毫米波雷达中的应用,提出了一种用于E波段混合多层介质的低损耗、强鲁棒性的微带到波导的垂直过渡结构.混合多层介质中的矩形耦合腔由密集排列的金属化过孔形成,通过常规的印刷电路铣削工艺,将耦合腔区域中的电介质完全去除,以减少电介质加载造成的损耗.一个分立的径向线探针通过波导结构件与多层介质板压接,不需要焊接即可实现信号耦合.背靠背测试结果表明,在75～85 GHz频率范围内,所设计过渡结构的回波损耗大于13 dB,单个过渡结构的插入损耗小于0.8 dB.所提出的过渡结构可解决混合多层介质载板中微带电路到波导的转接过渡,且不需要任何复杂的工艺,其性能对多层混合介质的材料参数偏移也不敏感,具有较强的工程适用性.
文献关键词：
混合多层介质;微带到波导;垂直过渡;低损耗
中图分类号：
作者姓名：
徐文博;陈振华;张恒
作者机构：
南京信息工程大学 电子与信息工程学院, 江苏 南京 210044;南京航天工业科技有限公司, 江苏 南京 210044
文献出处：
引用格式：
[1]徐文博;陈振华;张恒-.基于混合多层介质的E波段微带-波导过渡设计)[J].电子元件与材料,2022(11):1209-1214
A类：
混合多层介质,微带到波导
B类：
波段,球栅阵列,BGA,封装,片上系统,SOC,毫米波雷达,低损耗,垂直过渡,过渡结构,耦合腔,金属化,过孔,孔形,印刷电路,铣削工艺,电介质,分立,径向线,波导结构,结构件,介质板,压接,信号耦合,背靠背,GHz,回波损耗,dB,插入损耗,带电,转接,接过,混合介质,材料参数,参数偏移,不敏,工程适用性
AB值：
0.347446
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