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高密度塑封基板倒装焊回流行为研究
文献摘要：
以高密度塑封基板为研究对象,以ANSYS有限元仿真技术为手段,开展了倒装焊回流翘曲及应力行为研究,为低翘曲、低应力分布的高密度塑封基板材料和芯片厚度的选择提供了理论依据.研究表明,塑封基板材料结构对基板的翘曲和应力情况有很大的影响,AUS703/GZ41/MCL-E-705G的材料体系具有较低的翘曲度和应力值,可以作为高密度塑封基板的优选材料体系;同时芯片厚度的改变会对翘曲与应力产生不同的影响,其中对翘曲的影响较为显著,建议高密度塑封基板中的芯片厚度不宜太小.
文献关键词：
高密度;塑封基板;倒装焊;翘曲度;应力值
中图分类号：
作者姓名：
周秀峰;徐中国;张振越
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]周秀峰;徐中国;张振越-.高密度塑封基板倒装焊回流行为研究)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(02):16-20
A类：
塑封基板,AUS703,GZ41,705G
B类：
倒装焊,有限元仿真技术,应力行为,低翘曲,低应力,应力分布,板材,MCL,材料体系,翘曲度,应力值,选材,太小
AB值：
0.162416
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