典型文献
封装基板微盲孔成孔技术
文献摘要：
随着消费电子朝着智能化、轻薄化、高频化的方向发展,封装载板上孔的密度和数量逐步提高,技术难度和生产成本也在激增,微盲孔的成孔要求越来越严格.针对上述问题,介绍微盲孔制备技术,包括激光成孔技术的原理、优势和应用,等离子成孔以及光致成孔技术.
文献关键词：
微盲孔;激光成孔;等离子成孔;光致成孔
中图分类号：
作者姓名：
杨威
作者机构：
上海美维科技有限公司,上海 201613
文献出处：
引用格式：
[1]杨威-.封装基板微盲孔成孔技术)[J].电子工艺技术,2022(06):338-341
A类：
激光成孔,等离子成孔,光致成孔
B类：
封装基板,微盲孔,成孔技术,费电,轻薄,高频化,装载,逐步提高,技术难度,激增,制备技术,优势和应用
AB值：
0.252163
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