典型文献
高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性
文献摘要：
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方式实现磁芯的电气功能.由于磁芯材料、粘接材料和印制板之间的材料性能不匹配,环境试验中产生的粘接内应力过大会直接造成磁芯材料产生裂纹甚至断裂失效,严重影响了电源产品的可靠性.主要聚焦于磁芯粘接工艺,分析磁芯粘接内应力产生的机理,通过有限元数值分析手段,得出磁芯材料在周期性的热载荷条件下的应力分布情况,最后通过仿真分析和试验验证,选出最优的磁芯粘接材料和合理的粘接工艺参数,为选择合适的磁芯粘接材料和优化粘接工艺参数提供了参考依据.
文献关键词：
电源模块;塑封;磁芯粘接工艺;粘接材料;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
臧艳丽;周文军;詹亿兴;高虎
作者机构：
连云港杰瑞电子有限公司,江苏连云港222100
文献出处：
引用格式：
[1]臧艳丽;周文军;詹亿兴;高虎-.高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性)[J].电子工艺技术,2022(01):36-40
A类：
磁芯粘接工艺
B类：
高功率密度,电源模块,工艺可靠性,元器件,印制板,PCB,塑封料,一体式,封装,绕组,内置在,板内,扁平,气功,芯材,粘接材料,材料性能,环境试验,内应力,断裂失效,电源产品,有限元数值分析,分析手段,热载荷,载荷条件,应力分布
AB值：
0.240133
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