典型文献
塑封QFN器件焊端预处理技术及其风险探讨
文献摘要：
面向塑封方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package,QFN)器件高可靠应用需求,对典型QFN器件焊端预处理技术开展研究,分析了不同焊端预处理技术对器件本身及其对后续焊点质量的影响,为塑封QFN器件高可靠应用提供参考.
文献关键词：
QFN器件;焊端预处理技术;焊接质量;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
皋利利;李超;魏庆晶;吴朗;赵燕如
作者机构：
上海无线电设备研究所,上海 200090
文献出处：
引用格式：
[1]皋利利;李超;魏庆晶;吴朗;赵燕如-.塑封QFN器件焊端预处理技术及其风险探讨)[J].电子工艺技术,2022(05):262-265
A类：
焊端预处理技术
B类：
塑封,QFN,风险探讨,方形扁平无引脚封装,Quad,Flat,No,lead,Package,高可靠,应用需求,焊点,焊接质量
AB值：
0.308031
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