典型文献
焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响
文献摘要：
气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件.目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80％和20％,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最短的时间内发生共晶反应,形成良好的密封结构.采用Au80Sn20合金对DIP20陶瓷管壳与盖板进行气密性封装,通过微观组织表征与X-ray测试观察金属间化合物的状态和元素分布,研究不同焊接温度和焊接压力对Au80Sn20合金焊接孔洞和微观组织的影响.在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化,得出了减少气密性封装孔洞的最佳工艺参数组合,提高了 Au80Sn20焊料气密性封装的可靠性,有助于提高元器件封装质量,在行业内具有一定的指导意义.
文献关键词：
气密性封装;孔洞;工艺参数;最佳效果
中图分类号：
作者姓名：
颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩
作者机构：
中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072;无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
文献出处：
引用格式：
[1]颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩-.焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响)[J].电子与封装,2022(04):27-32
A类：
DIP20
B类：
焊接参数,Au80Sn20,焊料,孔洞,微观组织,气密性封装,封装工艺,高可靠,电子元器件,陶瓷产品,盖板,管壳,共晶,成份,密封结构,陶瓷管,行气,ray,金属间化合物,元素分布,焊接温度,焊接峰值温度,最佳工艺参数,数组,最佳效果
AB值：
0.281589
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
