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液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用
文献摘要：
液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力.在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板.无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性.强加速稳态湿热试验结果表明,与基于非气密有机基板的封装相比,基于表层LCP复合基板的封装具备更高的长期可靠性.
文献关键词：
液晶聚合物;高可靠封装;基板
中图分类号：
作者姓名：
徐诺心;戴广乾;边方胜;林玉敏;曾策
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036
文献出处：
引用格式：
[1]徐诺心;戴广乾;边方胜;林玉敏;曾策-.液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用)[J].电子工艺技术,2022(01):8-10,53
A类：
高可靠封装
B类：
液晶聚合物,基板,LCP,介电性能,性能优良,可靠性高,近气,气密性,聚苯醚,无铅,温度冲击,考核结果,复合结构,强加,湿热试验,装相,装具
AB值：
0.311534
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