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TO型陶瓷封装外壳可靠性研究
文献摘要：
对于航空航天等高可靠领域,封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能,提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义.针对TO型陶瓷外壳,研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响,进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性.研究结果表明,底盘材料采用WCu代替TU材料,钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下.通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具,可以显著地提高外壳的可靠性.
文献关键词：
TO陶瓷外壳;可靠性;气密性;平面度
中图分类号：
作者姓名：
张志庆;张玉;刘旭
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
文献出处：
引用格式：
[1]张志庆;张玉;刘旭-.TO型陶瓷封装外壳可靠性研究)[J].电子质量,2022(11):32-36
A类：
WCu
B类：
TO,陶瓷封装外壳,可靠性研究,航空航天,高可靠,电子产品,安全性能,半导体行业,陶瓷外壳,封装材料,垫片,引线,裁切,气密性,平面度,底盘,TU,钎焊,底面,模具
AB值：
0.346062
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