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浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术
文献摘要：
在气密性集成电路封装中常用的封装工艺有平行缝焊、储能焊、玻璃融封和金锡融封,不同的封装工艺适用于不同的产品.其中,平行缝焊工艺具备易加工性、低温升、高可靠等性能,近年来被封装厂广泛应用,尤其在光电领域、集成电路领域有突出的应用价值.在多层陶瓷基体封装外壳中,平行缝焊工艺对外壳材料的冲击是工艺实施的重点、难点,对于如何在陶瓷基体封装外壳中实现最优的平行缝焊工艺,是本文研究的主要方向.
文献关键词：
集成电路;平行缝焊;陶瓷外壳
中图分类号：
作者姓名：
袁尔千;商登辉;阳永衡
作者机构：
贵州振华风光半导体股份有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]袁尔千;商登辉;阳永衡-.浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术)[J].中国集成电路,2022(10):80-84
A类：
储能焊
B类：
陶瓷封装,平行缝焊,焊工,气密性,集成电路封装,封装工艺,易加工,加工性,低温升,高可靠,陶瓷基体,外壳材料,主要方向,陶瓷外壳
AB值：
0.271235
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