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硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究
文献摘要：
金锡合金焊料(Au80Sn20)具有良好的导热、导电性,广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺.研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响,当共晶温度从310℃增加到340℃时,AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级.分析了硅原子向AuSn焊料的扩散机理,讨论了硅原子向焊料扩散后对产品可靠性的影响及控制措施.
文献关键词：
AuSn焊料;共晶焊接;原子扩散;高可靠封装
中图分类号：
作者姓名：
江凯;朱虹姣;李金龙;王旭光;谈侃侃
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060
文献出处：
引用格式：
[1]江凯;朱虹姣;李金龙;王旭光;谈侃侃-.硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究)[J].微电子学,2022(03):510-512,518
A类：
金锡合金,AuSn,高可靠封装
B类：
硅基,焊工,中金,扩散机理,合金焊料,Au80Sn20,导热,导电性,高可靠集成电路,贴片工艺,原子质量,数量级,产品可靠性,共晶焊接,原子扩散
AB值：
0.282294
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