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TO型激光器多芯片共晶贴片工艺
文献摘要：
以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度.通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标.研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据.
文献关键词：
共晶;贴片;封装;工艺
中图分类号：
作者姓名：
高晓伟;张媛;侯一雪;刘彦利
作者机构：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
文献出处：
引用格式：
[1]高晓伟;张媛;侯一雪;刘彦利-.TO型激光器多芯片共晶贴片工艺)[J].电子工艺技术,2022(02):101-104
A类：
B类：
TO,激光器,多芯,贴片工艺,低熔点合金,焊接原理,贴片机,机设备,共晶焊接,流体仿真,仿真研究,焊接试验,品相,焊接效果,质检,精度测量,工艺试验,产品市场,质量和可靠性,半导体封装
AB值：
0.414636
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