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应用于石墨烯MEMS高温压力传感器的气密封装研究
文献摘要：
针对石墨烯MEMS高温压力传感器的高气密要求,设计了一种压膜结构压力传感器,并利用Au-Au键合完成压力传感器的封装.键合前,样品表面采用Ar等离子体预处理,随后在N2氛围下,利用倒装焊机在1.6 kN压力、300℃温度下键合30 min完成键合工艺.对键合指标进行表征测试,发现器件的最小剪切强度为10.87 MPa,最大泄漏率为9.88×10-4 Pa·cm3/s,均满足GJB 548B-2005的要求.在300℃下高温存储(HTS)10 h后,器件的平均剪切强度和泄漏率变化不大,通过传感器压力静态测试发现石墨烯器件在0～60 MPa压力量程内具备高重复性,证明石墨烯在键合过程和高温存储实验后没有变性.实验结果表明Au-Au键合可以完成石墨烯MEMS高温压力传感器高气密封装.
文献关键词：
石墨烯;Au-Au键合;高气密封装;MEMS高温压力传感器
中图分类号：
作者姓名：
陈绪文;王俊强;吴天金
作者机构：
中北大学 仪器与电子学院, 山西 太原 030051;中北大学 前沿交叉学科研究院, 山西 太原 030051
文献出处：
引用格式：
[1]陈绪文;王俊强;吴天金-.应用于石墨烯MEMS高温压力传感器的气密封装研究)[J].电子元件与材料,2022(05):508-513
A类：
倒装焊机,高气密封装
B类：
石墨烯,MEMS,高温压力传感器,膜结构,结构压力,Au,键合,Ar,等离子体预处理,N2,围下,kN,下键,成键,剪切强度,泄漏率,cm3,GJB,548B,高温存储,HTS,静态测试,量程,明石,有变
AB值：
0.210402
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