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焊接温度对SnBi焊料在Cu基板上润湿性能的影响
文献摘要：
SnBi无铅焊料因其优异的性能、相对较低的熔点和较低的成本,被广泛应用于低温焊接领域.然而,SnBi低温焊料在电子封装领域的应用研究相对较少.本文研究了焊接温度对电子封装用Sn42Bi58焊料在Cu基板上润湿性能的影响,结果表明:随着焊接温度的升高,Sn42Bi58焊料合金的润湿性能不断变好,润湿时间从0.883 s降低到0.398 s,扩展率从75.22％增大至77.89％;抗氧化特性则随焊接温度的升高而逐渐变差.
文献关键词：
低温焊料;Sn42Bi58;润湿性;抗氧化特性
中图分类号：
作者姓名：
甘吉松;罗杰斯;沈尚銮;张莹洁;朱刚;刘子莲
作者机构：
工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 511370
文献出处：
引用格式：
[1]甘吉松;罗杰斯;沈尚銮;张莹洁;朱刚;刘子莲-.焊接温度对SnBi焊料在Cu基板上润湿性能的影响)[J].电子工艺技术,2022(04):216-218
A类：
低温焊料,Sn42Bi58
B类：
焊接温度,SnBi,基板,润湿性能,无铅焊料,熔点,低温焊接,电子封装,焊料合金,变好,扩展率,抗氧化特性
AB值：
0.229572
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