典型文献
基于90°电桥芯片的小型化和差器设计
文献摘要：
介绍了一种基于90°电桥芯片的和差器的设计原理、封装测试方法以及实测结果.针对小型化设计、测试的难点进行攻关,在低温共烧陶瓷(LTCC)基板表贴电桥芯片,并在基板内部引出走线至基板表面,形成测试端口;利用微组装技术实现小型化高集成设计方案.在此基础上设计封装壳体,实现芯片气密封装,提高工程应用可靠性.根据组件实测结果,驻波比小于1.8,幅度一致性优于±0.8 dB,相位一致性优于10°,质量为35 g.
文献关键词：
90°电桥;和差器;小型化
中图分类号：
作者姓名：
王辉;李树良
作者机构：
中国电子科技集团公司 第十四研究所,江苏 南京 210013
文献出处：
引用格式：
[1]王辉;李树良-.基于90°电桥芯片的小型化和差器设计)[J].太赫兹科学与电子信息学报,2022(11):1212-1217
A类：
和差器
B类：
电桥,设计原理,封装测试,实测结果,小型化设计,低温共烧陶瓷,LTCC,基板,表贴,板内,引出,出走,端口,利用微,微组装技术,高集成,集成设计,壳体,气密封装,驻波比,幅度一致性,dB,相位一致性
AB值：
0.379434
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