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预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用
文献摘要：
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题.研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口.该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景.
文献关键词：
功率微系统;薄膜;预置金锡
中图分类号：
作者姓名：
李林森;朱喆;汪涛;车江波;崔嵩
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥230088;中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]李林森;朱喆;汪涛;车江波;崔嵩-.预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用)[J].导航与控制,2022(03):157-165
A类：
预置金锡,功率微系统
B类：
膜技术,供配电系统,系统集成,集成化,小型化,大电流,高散热,氮化铝,共烧,AlN,HTCC,基板,共晶,焊工,接到,高导热,盖帽,气密封,封口,封装技术,可靠性高,贴片,体积小
AB值：
0.305618
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