典型文献
不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺
文献摘要：
微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用.对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析.在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等工艺参数进行了优化.结果 表明,在合适的参数下,可在不同封装面结构的硅铝管壳的封装体积＞ 15 cm3时,激光封焊的漏率低于2.03×10-8 Pa·cm3/s.在热震、温循、正弦振动等环境筛选试验后,焊缝保持完好状态.
文献关键词：
硅铝合金;激光封焊;不同封装面结构;热裂纹;工艺参数
中图分类号：
作者姓名：
孙红怡;李益兵;董昌慧;王灿
作者机构：
南京恒电电子有限公司,江苏南京210049
文献出处：
引用格式：
[1]孙红怡;李益兵;董昌慧;王灿-.不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺)[J].电子工艺技术,2022(01):50-53
A类：
不同封装面结构,激光封焊
B类：
铝管,管壳,焊工,微波模块,高可靠,硅铝合金,焊过,热裂纹,脉冲波形,峰值功率,离焦量,始点,cm3,漏率,Pa,热震,正弦振动,环境筛,筛选试验,焊缝,完好
AB值：
0.283929
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