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引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
文献摘要：
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述.归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望.研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据.
文献关键词：
半导体;QFN封装;引线框架;贴膜工艺
中图分类号：
作者姓名：
郑嘉瑞;肖君军;周宽林;胡金
作者机构：
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院,广东深圳,518055;深圳市联得自动化装备股份有限公司,广东深圳,518109
文献出处：
引用格式：
[1]郑嘉瑞;肖君军;周宽林;胡金-.引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用)[J].电子工业专用设备,2022(04):8-11
A类：
贴膜工艺
B类：
引线框架,QFN,制程,方形扁平无引脚封装,Quad,Flat,No,leads,Package,封装工艺,应用及趋势,面梳,国内外发展,主要参数,工艺发展
AB值：
0.187032
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