典型文献
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
文献摘要：
应用在功率模块以及高速处理器等器件上的半导体芯片具有功率密度高和芯片尺寸大等特点,对封装的散热和热应力释放都有很高的要求.两个元件之间的热膨胀系数(CTE)不匹配产生的热应力会危及相对薄弱的节点,导致芯片翘曲甚至开裂.由于热应力随着芯片工作温度和尺寸的增加而变大,对于大尺寸和大功率半导体芯片封装,热应力的威胁比传统封装严重得多.这使得开发能释放热应力、具有高热导率以及稳定连接界面的热界面(TIM)成为巨大的挑战.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
刘鹏;杨诚
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]刘鹏;杨诚-.一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料)[J].电子与封装,2022(03):95
A类：
B类：
柔软,高热,连接界面,界面稳定,半导体封装,封装材料,功率模块,处理器,有功,功率密度,密度高,芯片尺寸,散热,热应力,应力释放,热膨胀系数,CTE,翘曲,工作温度,大尺寸,大功率,半导体芯片封装,放热,热导率,TIM
AB值：
0.426954
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