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IGBT结-壳热阻测量的影响因素
文献摘要：
一般认为结-壳热阻是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的固有属性,是一个由封装材料和尺寸决定的定值.首先通过理论分析揭示了结-壳热阻具有随测试条件改变而变化的特性,然后基于有限元仿真,分别研究了不同测试条件对采用热电偶法和瞬态双界面法测得结-壳热阻的影响,并对实际测试中可能产生的测量误差进行了分析和讨论.结果表明,虽然结-壳热阻会受到测试条件的影响,包括发热功率、散热器性能和热界面材料性能等,但这些测试条件对结-壳热阻的影响非常小,几乎可以忽略.相比之下,实际测试中器件的结温、壳温和发热功率等物理量的测量误差对测量结果的影响更加显著.该研究结果可以对IGBT结-壳热阻的精确测量及公平对比起到参考作用.
文献关键词：
结-壳热阻;影响因素;理论分析;有限元仿真;测试方法
中图分类号：
作者姓名：
王为介;陈杰;姜龙飞;邓二平;刘鹏
作者机构：
中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所,北京 100081;北京纵横机电科技有限公司,北京 100094;新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学),北京 102206
文献出处：
引用格式：
[1]王为介;陈杰;姜龙飞;邓二平;刘鹏-.IGBT结-壳热阻测量的影响因素)[J].半导体技术,2022(09):744-754
A类：
瞬态双界面法
B类：
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AB值：
0.313717
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