典型文献
柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
文献摘要：
以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料的出现在大幅提高电子设备性能的同时也大幅提高了电子器件的工作温度,导致对器件的封装与互连性能提出了更高的要求.与此同时,传统的含铅焊料因危害生态环境和人体健康逐渐被废弃.目前,Sn-Ag系、Sn-Zn系和Sn-Cu系等无铅软焊料是电子行业中最常用的多级封装和互连材料.然而,它们的电气和热性能不足,不能满足高温应用时的要求,无法完全替代电子产品中的含铅焊料.因此,电子行业迫切需要新的封装和金属互连材料来满足器件散热、可靠性和绿色环保等需求.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
朱鹏宇;张墅野
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]朱鹏宇;张墅野-.柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能)[J].电子与封装,2022(08):86
A类：
纳米银浆
B类：
柠檬酸盐,接头,高机械性能,SiC,GaN,第三代半导体,半导体材料,电子设备,设备性能,电子器件,工作温度,封装,含铅,焊料,人体健康,Sn,Ag,无铅,电子行业,热性能,高温应用,代电,电子产品,金属互连,散热
AB值：
0.392558
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